深圳电子元器件组件检测深圳电子元器件组件检测中心电热片
文章来源:京都五金网 | 2023-05-30
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1、电子元器件检测产品范围:。信号放大器、接收器、电容器、转接头、电源线、转换器、数据连接线、网线、电路板、电阻、三极管、连接器、二极管等。GJB360B电子及电气元件试验方法温度冲击试验。GB/T2423.11电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fd:宽频带随机振动--一般要求。GJB360A电子及电气元件试验方法。
2、GJB1420A半导体集成电路外壳总规范。GJB128A半导体分立器件试验方法。GJB3157半导体分立器件失效分析方法和程序。GJB3233半导体集成电路失效分析程序和方法。GJB548A微电子器件试验方法和程序。GJB548B微电子器件试验方法和程序。GJB5914各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法。
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GJB128A半导体分立器件试验方发方法1071密封。GB/T17574半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路。GJB597A半导体集成电路总规范。GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理。GB/T4587半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管。GB/T4586半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管。
GB/T4023半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管。GB/T2693电子设备用固定电容器部分:总规范。GB/T5729电子设备用固定电阻器部分:总规范。GJB1217A电连接器试验方法等。机械完整性试验项目。机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。
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